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当智能体走进千行百业，每一秒都有海量词元（Token）被生成、被计算。算力，正在成为与水、电同等重要的基础资源。据IDC与浪潮信息联合发布的《2026年中国人工智能计算力开展评估报告》预测，2026年中国智能算力规模将达2576.5 EFLOPS，同比增长87.9%，到2030年将进一步达到10524.3 EFLOPS。随着智能体应用的全面爆发，多轮调用、长上下文、并发推理和工具调用带来了Token消耗与推理算力的几何级增长。
然而，机房空间寸土寸金，电力成本居高不下。如何在有限的物理空间内充分释放每一寸算力、让每一次电力消耗都转化为有效的Token输出，已成为基础设施建设的核心命题。算力需求的浪潮之下，谁能给予高密度、高可靠的AI基础设施，谁就能帮客户抢下先机。
作为一款专为AI时代打造的高密度算力利器，G6A70T5基于第四代/第五代英特尔®至强®可扩展处理器设计，以极致的空间密度、澎湃的计算性能和出色的稳定性，为AI大模型训练、推理、微调及复杂数据分析等场景给予强大的算力底座。
在10U的空间内，G6A70T5支持16张600W双宽AI加速卡高速稳定运行，实现超高密度的算力堆叠，显著节省数据中心宝贵的机柜空间，让大规模集群部署更加从容，直接降低TCO，为海量Token的高效产出给予坚实的物理基础。同时兼容400GE高速网卡，为多卡协同给予高带宽、低时延的数据通路，避免GPU算力闲置，让每一分电力都尽可能落在有效计算上。
G6A70T5支持2颗第四代/第五代英特尔®至强®可扩展处理器，单颗TDP高达385W。以双引擎动力，从容应对大模型训练、推理、微调、深度学习与数据分析等高算力场景。同时，它配备32个DDR5内存插槽，速率最高可达5600MT/s，并支持CXL 1.1高速互联，配合PCIe 5.0高速通道，为大模型训练与推理给予高带宽、低延迟的内存与数据通路。
不绑定单一生态，兼容才是王道。G6A70T5给予27个PCIe扩展槽（含1个OCP 3.0插槽），广泛适配国内外主流AI加速卡品牌，支持双HPC拓扑、FullMesh、环形等多种组网模式，满足HPC、AI、大数据等多种应用模式需求，为您打造开放灵活的算力底座。
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